トヨタグループ、車載用パワー半導体を2023年初頭にも国内生産へ GJ 2022.4.29

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monoist.itmedia.co.jp

2022年04月27日

デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。

 USJCの300mmウエハー製造工場(三重県桑名市)に高耐圧デバイスとして用いられるIGBTの製造ラインを新設する。経済産業省の「サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金」に採択された。300mmウエハーでIGBTを生産するのは「日本初」(デンソー)だとしている。

 生産開始は2023年上期の予定だ。デンソーのシステム目線でのIGBTバイスとプロセス技術、USJCの製造技術を融合し、高性能かつコスト効率の高いパワー半導体の生産を目指す。

 

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